陶瓷薄膜垫片

适用于军用微波毫米波通讯、光通讯、无线电通讯，LED大功率照明、传感技术及医疗成像领域

1.特点

厚度范围：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）

薄膜工艺制作

陶瓷基材

适用金丝键合

2.产品应用

用于散热、支撑器件、金色键合、电流短路。

射频微波毫米波通讯

光通讯

LED散热基座