薄膜

禾伸堂提供客制化技术满足多变的市场需求，其中包括：
1. 陶瓷载板
2. 光纤通讯所需之陶瓷基板
3. 高效能且体积小之产品
4. 耐高温，潮湿及其他恶劣环境之需求产品

禾伸堂陶瓷基板优势
1. 体积小而薄
2. 高-热传导
3. 稳定
4. 能共晶接合
5. 处理大功率
6. 热膨胀系数与 芯片接近

薄膜陶瓷基板金属化加工，主要制程分为两阶段：

1. 直接接合

2. 直接覆铜